Wafer Dimention：156.75*156.75mm，158.75*158.75mm，166*166mm，182*182mm，210*210mm

Thickness： (150/160/170/175/180) +20/- 10µm， (150/160/165/170/175/180)+20/- 10µm， (150/160/165/170/175/180) +20/- 10µm， (150/160/165/170/175/180) +20/- 10µm， (150/160/165/170/175/180) +20/- 10µm ，ASTM F533

TTV ：≤27 µm ，≤27 µm ，≤27 µm， ≤27 µm， ≤30 µm， ASTM F533,F657

Line mark：≤ 13 µm ，≤ 13µm ，≤ 13µm， ≤ 15µm， ≤15µm，  CCD/SJ-201(301)

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